在現(xiàn)代電子封裝行業(yè)中，金線焊接作為芯片與基板連接的關(guān)鍵工藝，其焊接點(diǎn)的強(qiáng)度直接影響器件的可靠性和壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、微型化發(fā)展，焊接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性成為質(zhì)量檢測(cè)的重要指標(biāo)。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹金線焊接點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試設(shè)備及操作流程，幫助工程師和研究人員掌握科學(xué)的檢測(cè)方法，提升產(chǎn)品可靠性。

一、測(cè)試原理

金線焊接點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試主要評(píng)估焊點(diǎn)在機(jī)械應(yīng)力下的承載能力，通常包括拉力測(cè)試（Pull Test）和剪切力測(cè)試（Shear Test）兩種方式：

拉力測(cè)試：通過(guò)垂直方向施加拉力，測(cè)量焊點(diǎn)斷裂前的最大拉力值，評(píng)估焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度。

剪切力測(cè)試：通過(guò)水平方向施加推力，測(cè)量焊點(diǎn)斷裂前的最大剪切力，評(píng)估焊點(diǎn)的抗剪切能力。

測(cè)試結(jié)果可用于分析焊接工藝的穩(wěn)定性，如焊接溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù)是否合理，以及是否存在虛焊、弱焊等缺陷。

二、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883（美guo jun用標(biāo)準(zhǔn)，適用于微電子器件焊接強(qiáng)度測(cè)試）

JESD22-B104（JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度）

IPC/JEDEC-9704（針對(duì)電子封裝的機(jī)械可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

三、測(cè)試設(shè)備和工具

1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)是一款高精度、高穩(wěn)定性的焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，適用于金線、銅線、鋁線等鍵合強(qiáng)度的測(cè)量。其主要特點(diǎn)包括：

高分辨率力傳感器：測(cè)量精度可達(dá)±0.1%，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。

多種測(cè)試模式：支持拉力、推力、剪切力等多種測(cè)試方式。

自動(dòng)化控制：可編程控制測(cè)試速度、行程和觸發(fā)條件，提高測(cè)試效率。

數(shù)據(jù)記錄與分析：內(nèi)置軟件可實(shí)時(shí)記錄力-位移曲線，并提供統(tǒng)計(jì)分析和報(bào)告生成功能。

2、鉤針和推刀

3、常用工裝夾具

四、測(cè)試流程

步驟一、樣品準(zhǔn)備

確保待測(cè)芯片或封裝件固定穩(wěn)固，避免測(cè)試過(guò)程中位移。

選擇合適的測(cè)試探針（鉤針或剪切工具）。

步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)

按照設(shè)備手冊(cè)進(jìn)行力傳感器校準(zhǔn)，確保測(cè)量精度。

步驟三、測(cè)試設(shè)置

選擇測(cè)試模式（拉力或剪切力）。

設(shè)定加載速率（通常為0.1~1.0 mm/s）。

設(shè)置觸發(fā)力閾值，避免誤觸發(fā)。

步驟四、執(zhí)行測(cè)試

探針緩慢接觸焊點(diǎn)，施加力直至焊點(diǎn)斷裂。

設(shè)備自動(dòng)記錄最大斷裂力值。

步驟五、數(shù)據(jù)分析

檢查力-位移曲線，判斷焊點(diǎn)失效模式（如界面斷裂、金線斷裂等）。

統(tǒng)計(jì)多組數(shù)據(jù)，計(jì)算平均強(qiáng)度和標(biāo)準(zhǔn)差，評(píng)估工藝穩(wěn)定性。

步驟六、報(bào)告生成

導(dǎo)出測(cè)試數(shù)據(jù)，生成測(cè)試報(bào)告，用于工藝優(yōu)化或質(zhì)量驗(yàn)收。

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