在現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展下，集成電路（IC）作為電子系統(tǒng)的核心部件，其制造工藝的復(fù)雜性和精密性不斷提升。倒裝焊作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其高密度、高性能和高可靠性而被廣泛應(yīng)用于gao端芯片制造中。然而，隨著芯片尺寸的不斷縮小和集成度的不斷提高，確保倒裝焊工藝的可靠性和穩(wěn)定性成為了一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。因此，利用推拉力測(cè)試儀對(duì)倒裝焊工藝進(jìn)行嚴(yán)格的試驗(yàn)和檢測(cè)顯得尤為重要。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法，包括凸點(diǎn)剪切力測(cè)試、倒裝芯片剪切力測(cè)試、倒裝芯片拉脫力測(cè)試等，旨在為相關(guān)技術(shù)人員和研究人員提供全面的參考，幫助他們更好地理解和應(yīng)用這些試驗(yàn)方法，確保芯片在各種條件下的可靠性和性能。

一、試驗(yàn)?zāi)康?/span>
集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法旨在確保芯片在各種條件下的可靠性和性能，通過一系列嚴(yán)格的檢測(cè)手段評(píng)估倒裝焊工藝的穩(wěn)定性和一致性。

二、相關(guān)檢測(cè)設(shè)備

參考標(biāo)準(zhǔn) GB/T 35005-2018進(jìn)行試驗(yàn)機(jī)

三 、試驗(yàn)方法

1、凸點(diǎn)剪切力測(cè)試

目的：評(píng)估凸點(diǎn)的剪切強(qiáng)度，確保凸點(diǎn)在焊接過程中不會(huì)脫落。

方法：使用剪切力測(cè)試設(shè)備，對(duì)凸點(diǎn)施加足夠的力以剪切凸點(diǎn)，記錄剪切力值。

2、倒裝芯片剪切力測(cè)試

目的：評(píng)估倒裝芯片焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度，確保焊點(diǎn)在使用過程中不會(huì)失效。

方法：使用剪切力測(cè)試設(shè)備，對(duì)倒裝芯片施加足夠的力以剪切焊點(diǎn)，記錄剪切力值。

3、倒裝芯片拉脫力測(cè)試

目的：評(píng)估倒裝芯片焊點(diǎn)的拉脫強(qiáng)度，確保焊點(diǎn)在使用過程中不會(huì)失效。

方法：使用拉脫力測(cè)試設(shè)備，對(duì)倒裝芯片施加足夠的力以拉脫焊點(diǎn)，記錄拉脫力值。

4、測(cè)試設(shè)備要求

負(fù)載單元或傳感器：測(cè)試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器，其最大負(fù)載能力應(yīng)足以將芯片從固定位置分離，或大于規(guī)定的最小拉脫力的兩倍。設(shè)備精度應(yīng)達(dá)到滿刻度的±5%。

移動(dòng)速率：設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的拉脫力，并能對(duì)負(fù)載提供規(guī)定的移動(dòng)速率。

a、設(shè)備推薦：Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

b、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

廣泛應(yīng)用：適用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝等多個(gè)領(lǐng)域，提供破壞性和非破壞性測(cè)試。

模塊化設(shè)計(jì)：插拔式模塊，更換便捷，自動(dòng)識(shí)別，多量程選擇，精度高。

高精度測(cè)量：配備專業(yè)砝碼箱，顯微鏡可調(diào)節(jié)，行程精度高。

多樣化夾具：全品類夾具，360°調(diào)節(jié)，多種鉤針和推刀。

便捷操作：雙搖桿設(shè)計(jì)，軟件功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)易。

豐富功能：CPK分析、Mac系統(tǒng)、權(quán)限分配、外接攝像機(jī)等。

五、測(cè)試步驟

步驟一、測(cè)試準(zhǔn)備

設(shè)備校準(zhǔn)：確保推拉力測(cè)試機(jī)已按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行校準(zhǔn)，精度達(dá)到滿刻度的±5%。

樣品準(zhǔn)備：選取待測(cè)集成電路芯片，確保芯片表面清潔，無污漬和損傷。

接觸工具準(zhǔn)備：選擇合適的接觸工具，確保其表面平整、清潔，并涂覆符合要求的材料（如指甲油、膠帶等），以保證力的均勻分布。

步驟二、測(cè)試步驟

1. 施加力

使用推拉力測(cè)試機(jī)，施加足夠的力以剪切芯片，或達(dá)到最小規(guī)定剪切強(qiáng)度的兩倍，以先發(fā)生者為準(zhǔn)。

2. 力的方向

線性運(yùn)動(dòng)施加力儀器：施加力的方向應(yīng)平行于封頭或基板的平面，垂直于被測(cè)芯片。

帶杠桿臂的圓形測(cè)力儀：測(cè)力儀應(yīng)繞杠桿臂軸旋轉(zhuǎn)，運(yùn)動(dòng)應(yīng)平行于封頭或基板的平面，垂直于被測(cè)芯片的邊緣。

3. 接觸工具的位置

接觸工具應(yīng)逐漸從零增加到規(guī)定值，施加力到zui接近90°角的芯片邊緣。對(duì)于矩形芯片，力應(yīng)垂直于芯片較長(zhǎng)的一側(cè)。

4. 接觸工具的垂直位置

在初始接觸芯片邊緣和施加力的過程中，接觸工具的相對(duì)位置不得垂直移動(dòng)，以避免接觸封頭/基板或芯片附著介質(zhì)。

步驟三、測(cè)試執(zhí)行

初始接觸：將接觸工具輕輕接觸芯片邊緣，確保接觸點(diǎn)準(zhǔn)確無誤。

施加力：緩慢增加力，記錄力的大小和變化。

觀察失效：觀察芯片在施加力過程中的失效情況，記錄失效時(shí)的力值和失效模式。

記錄數(shù)據(jù)：記錄施加的力值、失效模式、殘留面積等數(shù)據(jù)。

步驟四、結(jié)果判定

1. 失效判定標(biāo)準(zhǔn)

實(shí)際剪切力小于1.0X力值：判定為失效。

剪切力大于1.0X力值，但小于2.0X力值，殘留小于75%：判定為失效。

2. 合格判定標(biāo)準(zhǔn)

剪切力大于1.0X力值，但小于2.0X力值，殘留大于75%：判定為合格。

剪切力大于2.0X力值，殘留不要求：判定為合格。

步驟五、測(cè)試報(bào)告

測(cè)試數(shù)據(jù)：包括施加的力值、失效模式、殘留面積等。

測(cè)試結(jié)論：根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn)，明確芯片是否合格。

建議：對(duì)于不合格的芯片，提出改進(jìn)措施和建議。

以上就是小編介紹的有關(guān)于集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。