半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代電子設(shè)備中的核心組件之一。無(wú)論是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電腦還是智能家居，都離不開(kāi)這些關(guān)鍵的芯片。然而，由于芯片的制造過(guò)程異常復(fù)雜，為了確保芯片的質(zhì)量和可靠性，需要做各種測(cè)試。其中，推拉力測(cè)試是一項(xiàng)非常重要的測(cè)試之一。

半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試和評(píng)估半導(dǎo)體芯片的強(qiáng)度和耐久性的機(jī)器。它可以通過(guò)施加推拉力來(lái)模擬芯片在實(shí)際使用中可能遭受的壓力，以確保芯片在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)故障或損壞。

在半導(dǎo)體芯片制造和質(zhì)量控制的過(guò)程中，這些測(cè)試機(jī)器發(fā)揮著重要的作用，幫助生產(chǎn)商和制造商確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性。下面就跟著科準(zhǔn)測(cè)控的小編一起了解下半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)和用途。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、測(cè)試類型

六大測(cè)試類型，滿足不同測(cè)試需求

2、技術(shù)參數(shù)

a、推力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%；

b、拉力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%

c、采樣速度越高，測(cè)量值越趨近實(shí)際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達(dá)5000HZ以上。

d、軟件可開(kāi)放選擇：拉力測(cè)試:(100G)；鋁帶拉力測(cè)試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

e、X工作臺(tái)：有效行程200mm；分辯率0.001mm

f、Y工作臺(tái)：有效行程160mm；分辯率0.001mm

g、Z工作臺(tái)：有效行程60mm；分辯率0.001mm

h、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制。

i、雙搖桿控制機(jī)器四軸運(yùn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)單快捷

j、機(jī)器自帶電腦，windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡(jiǎn)單，顯示屏可一次顯示多組測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；并可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；

3、夾具和工裝

根據(jù)不用應(yīng)用需求，搭配不同夾具工裝

4、測(cè)試模組選擇

根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。

二、應(yīng)用范圍

1、各種類型的芯片測(cè)試—包括微處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。

2、焊帶拉力測(cè)試- 采用多種鉤、鉗爪等負(fù)載刀具，可對(duì)各種尺寸和類型的樣品進(jìn)行拉力測(cè)試。

3、熱碰/針拉測(cè)試- 焊接測(cè)試具備更高的準(zhǔn)確性，特別適用于對(duì)印刷電路板材料和低焊料凸點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

4、銅線焊球拉力測(cè)試、焊釘和柱狀凸塊的拉力測(cè)試- 專用拉力鉗爪可用于對(duì)這些關(guān)鍵連接部位進(jìn)行撕拉力測(cè)試。

5、拉力剪切力疲勞測(cè)試- 疲勞分析在評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中變得越來(lái)越重要。可采用拉力和剪切力兩種模式進(jìn)行老化疲勞分析，以調(diào)整軟件和硬件。

6、鈍化層剪切測(cè)試- 使用特定負(fù)載刀具和軟件，可以進(jìn)行焊球的剪切力測(cè)試，而不受鈍化層的限制。

三、安裝調(diào)試條件

（1）無(wú)氣流影響、無(wú)熱源、防震動(dòng)的潔凈車間，無(wú)塵車間更佳 。

（2）環(huán)境條件，溫度：20℃-30℃；濕度：40%--70%。

（3）穩(wěn)定結(jié)實(shí)的工作平臺(tái)，需至少能承受 80 公斤的重量；

（3）電源要求，接地線，電壓：220V；頻率：50HZ；

（4）壓縮空氣：干燥潔凈得空氣源。要求：

四、相關(guān)用戶問(wèn)題咨詢

1、led芯片推拉力測(cè)試原理

通過(guò)左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開(kāi)始推力測(cè)試。Y軸按軟件設(shè)定的測(cè)試速度勻速移動(dòng)，當(dāng)產(chǎn)品斷裂后自動(dòng)停止，顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。

2、芯片推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格

芯片推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格的范圍很大，從幾萬(wàn)元到幾十萬(wàn)元不等，具體價(jià)格取決于設(shè)備的品牌、型號(hào)、性能和功能等因素。

3、半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)品牌

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)品牌包括科準(zhǔn)測(cè)控、Advantest、Teradyne、Chroma ATE、LTX-Credence等。

以上就是小編介紹的半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于芯片推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、芯片拉力測(cè)試的目的、芯片推力的計(jì)算方法、基本機(jī)器操作、pcb推力測(cè)試和電子元器件推拉力標(biāo)準(zhǔn)等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！